权夜DC 。丹佛的封M封装的功率技能布景和来源。
丹佛斯（Danfoss）的模块DCM（Direct Co 。oled 。装技Module直接冷却模块）是丹佛的封业界创始的一款针对于车规级 。功率模块 。功率的模块封装规划 ，其中心立异在于直接水冷散热规划，装技经过撤销传统基板 ，丹佛的封将功率单元直接焊接在散热器上 ，功率明显下降热阻。模块2016年，装技丹佛斯推出DCM1000车规级功率模块渠道 ，丹佛的封大批量使用在德国大众轿车上 。功率2022年，模块丹佛斯硅动力部分和赛米控兼并 ，成立了赛米控丹佛斯公司 。经过整合两家公司的优势 ，DCM1000产品得到进一步的开展 ，有了 。IGBT。和SiC的版别 。凭仗抢先的电动轿车功率器材的前瞻性规划以及杰出的产品功能，DCM1000封装已经成为高功能电动轿车渠道使用的标杆之作 。
DCM1000功率模块的封装技能演进 。
作为Semikron Danfoss的中心产品 ，DCM1000功率模块的封装技能阅历了全面而深化的晋级，以满意电动车对高效 、高功率密度及高牢靠性的需求 。
在电压等级方面 ，DCM1000从开始的750V渠道逐渐扩展至1200V ，适配不同电动车的电压架构 ，如400V和800V体系。一起 ，其 。电流 。承载才能明显进步 ，输出电流规模从前期的200A扩展至700A ，功率掩盖从100kW到500kW，可广泛使用于混动车型到高功能纯电车型的不同需求。
冷却技能的改造是DCM1000演进的要害一环 ，从传统的风冷计划晋级至立异的ShowerPower 3D直接水冷技能 ，经过其U型水道规划迫使冷却液构成旋转涡流来更好地进行热交换 ，再加上并联水道的散热方法 ，大幅进步了散热功率 ，下降了热阻。三直流 。端子 。规划将功率换向回路散布为对称的两部分，减小了模块的杂散电感 ，下降了关断时的过电压 ，进步了直流母线电压利用率 。此外，资料立异也推动了模块功能的进步 ，包含选用DBB（Danfoss Bond Buffer）技能优化 。电气 。衔接 ，将功率循环次数进步20倍以上 ，并能改进顶部笔直电流散布 、下降热阻、进步芯片短路才能；以及引进高牢靠性的注塑封装资料 ，增强 。机械 。强度和长时间安稳性 。
在 。半导体。芯片方面 ，DCM1000从硅基（Si）IGBT逐渐向碳化硅（SiC）。MOSFET 。演进 ，充分发挥SiC器材的高开关频率 、低损耗等优势 ，进一步进步体系功率 ，满意下一代电驱体系对更高能效和轻量化的需求 。
经过DCM1000功率模块完成 。新能源。轿车的体系级优化 。
DCM1000功率模块经过高集成度规划明显下降体系本钱 ，削减外围组件需求，为客户供给更具本钱效益的全体解决计划。其选用SiC技能有用进步能效体现 ，助力电动车延伸续航路程 。模块化规划赋予体系更高的灵敏性 ，支撑定制化 。接口 。装备，大幅缩短客户产品开发周期 。根据轿车级 。认证 。的工艺和资料 ，模块在苛刻工况下仍保持安稳运转，有用下降全生命周期保护本钱 。该渠道具有超卓的扩展性 ，单一封装即可掩盖从混动到纯电的全系列新能源车型需求 。此外，立异的冷却技能简化了热办理体系规划 ，在进步功率密度的一起下降了工程完成难度 ，为整车功能优化供给牢靠支撑 。
下降本钱 。
高集成度规划削减外围组件 ，下降体系全体本钱。
轿车级牢靠性和长寿命，削减全生命周期保护本钱。
进步功能 。
SiC技能进步能效 ，延伸电动车续航路程 。
低杂散电感带来更小的过电压，进步了电压利用率 。
立异冷却技能优化散热 ，完成更高功率密度 。
加快开发 。
模块化规划支撑灵敏装备 ，缩短产品开发周期 。
标准化接口简化体系集成 ，下降工程完成难度。
增强适应性 。
单一封装掩盖混动（HEV）至纯电（BEV）全渠道需求 。
轿车级认证保证苛刻工况下的安稳运转。
兼容扩展性 。
兼容IGBT与SiC技能 ，支撑技能迭代晋级 。
可扩展架构满意不同功率等级需求。
DCM技能渠道经过继续立异 ，为轿车电力电子体系供给了统筹功能 、牢靠性和本钱效益的优化解决计划 ，支撑了电动车职业的快速开展 。