此前 ，新思携手2025年5月24日至27日,科技 新思 。科技 。深圳数字受邀参加深圳大学电子与信息工程学院 、大学电路IEEE电路与体系深圳分会联合举行的助力“ 。数字集成 。集成电路中后端规划流程与 。培养EDA东西 。新思携手实战训练” 。科技本次训练面向40余名 。深圳数字集成电路 。大学电路工程专业研究生，助力由新思科技资深 。集成工程师 。培养团队全程授课 ，新思携手经过体系化课程规划为学子打通从理论到工业实践的进阶通道 。
在 。人工智能 。( 。AI 。)年代，数字芯片和逻辑芯片的规划与完成显得尤为重要。与。单片机 。嵌入式体系。和 。FPGA 。的开发流程不同，数字集成电路的中后端规划（从逻辑网表到地图生成 、物理验证及签核）对专业性和技能复杂度的要求极高 。这一阶段触及逻辑归纳后的物理完成、 。时钟 。树归纳 、布线 、时序剖析、功耗剖析 、物理验证等要害步骤，需求 。开发者。娴熟运用一系列先进的。EDA 。东西软件 ，以保证芯片的可靠性 、功能性和功能到达规划要求。
此次实战训练旨在为未来开发者供给一个体系学习和深度实践数字集成电路中后端规划流程及其中心EDA东西的时机 ，协助他们在未来的学术和职业生涯中打下坚实基础 ，更好地应对技能应战 。
训练选用“理论+实践”的强化方式 。新思科技的资深工程师们为学生们带来了关于数字集成电路中后端规划流程的全面解说 。内容体系覆盖了从逻辑网表输入 、物理完成（布局规划 、布局 、时钟树归纳 、布线）、时序/功耗剖析（Signoff）到物理验证（DRC/LVS）等中心环节，并侧重介绍了新思科技Fusion Com 。pi 。ler（物理完成）和PrimeTime（签核级静态时序剖析）两大中心东西在流程中的要害效果和运用技巧 。
工程师们在理论解说中体系梳理了数字集成 。电路规划。全流程 ，并聚集于中后端部分，深化阐释了硬件描绘言语(HDL)归纳后得到的逻辑网表怎么作为中后端规划的起点，并详细。拆解 。了运用Fusion Compiler进行物理完成（包含布局规划 、标准单元布局 、时钟树归纳 、大局与详细布线）以及运用PrimeTime进行签核级时序剖析 、功耗剖析的要害步骤、应战与最佳实践 。
工程师们特别强调了集成电路规划专业东西如Fusion Compiler和PrimeTime在整个中后端规划流程中的中心纽带效果 。这些东西贯穿了从网表到GDSII的物理完成 、优化与验证全过程 ，并结合详细事例 ，共享了在实在项目中运用Fusion Compiler完成高质量布局布线 、优化功耗和面积 ，以及运用PrimeTime进行精准时序签核 、功耗剖析和ECO（工程改变指令）流程的经历与技巧 ，强调了通晓这些东西对大幅缩短规划周期 、提高规划一次成功率（Fi 。rs 。t-Pass Success）的重要性 。
此外，工程师们在理论课和实操辅导中还要点解说了数字集成电路中后端规划中触及的可靠性（如电搬迁、IR Drop剖析） 、功能性（经过方式验证等价性查看保证网表一致性）和功能（经过PrimeTime进行严厉的树立/坚持时刻 、时钟偏斜等时序签核）验证环节。他们指出 ，这些环节是保证芯片规划成功流片的要害 ，尤其是在AI和高功能核算范畴 ，芯片的可靠性 、功耗和功能指标直接影响到终究产品的市场竞争力。
上机实操环节，在工程师的现场辅导下，学生们分组着手实践 ，使用Fusion Compiler和PrimeTime东西链 ，在实在的工业级规划环境和示例项目上，演练了所学的物理完成流程 、时序剖析 、功耗优化等要害技能 。工程师们深化探讨了学生们在实操中遇到的数字集成电路中后端规划常见应战 ，并供给了即时的解决方案和优化主张 。特别是在AI和高功能核算范畴 ，芯片规划的复杂性和功能要求越来越高 ，工程师们结合实例共享了应对这些应战的战略 。
训练毕业典礼上 ，为一切顺利完成训练的学生颁布了毕业证书，并评选出体现优异的学员颁发“优异学员”证书 。最终 ，整体参加训练的师生与新思科技工程师团队合影留念，为此次充分的训练画上满意句号。
训练过程中 ，同学们展现出极高的学习热心。就Fusion Compiler和PrimeTime的详细操作、中后端规划中的常见难点（如时序收敛、功耗优化 、物理规矩违例修正）以及未来EDA东西和规划方法学的发展趋势向工程师们活跃发问。工程师们耐性详尽地回答了每一个问题 ，并鼓舞同学们在后续的课程规划和项目中多着手实践 ，深化研究东西 ，堆集名贵的项目经历。许多同学表明 ，经过此次体系性的实战训练 ，他们对数字集成电路中后端规划的全貌有了明晰的知道，特别是对Fusion Compiler和PrimeTime等工业级中心EDA东西的实践运用才能得到了明显提高 。
本次“数字集成电路中后端规划流程与EDA东西”实战训练的成功举行 ，是新思科技强化产学研生态联动，与高校深化协作的一次模范实践 ，为未来开发者构建直面工业需求的实战才能矩阵 ，为培育未来集成电路领军人才奠定坚实基础 。新思科技一向致力于加快万物 。智能 。年代的到来 ，为全球立异供给值得信任的 、从芯片到体系的全面规划解决方案 ，包括电子规划自动化（EDA）、 。半导体 。IP 以及体系和芯片验证 。新思科技将持续探究产教交融新途径 ，为立异供给源动力，让明日更有新思 。