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闭幕芯原杯电南京站满意路设计大赛

此前,4月24日至4月26日,由芯原微电子 (上海) 股份有限公司主办,芯原微电子 (南京) 有限公司承办,东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院协办的。2025“芯原杯”。电路规划。 …

此前,芯原杯4月24日至4月26日,电路大赛由芯原微电子 (上海) 股份有限公司主办,设计芯原微电子 (南京) 有限公司承办,南京东南大学信息科学与工程学院、站满南京大学电子科学与工程学院协办的意闭 。2025“芯原杯” 。芯原杯电路规划。电路大赛大赛 (南京站) 。设计成功举行。南京

此次大赛聚集FD-SOI先进工艺 ,站满以射频及。意闭模仿 。芯原杯电路规划为中心出题 ,电路大赛招引了来自东南大学、设计南京大学  、清华大学、复旦大学 、上海交通大学、华中科技大学 、我国科学技能大学 、天津大学、西安电子科技大学等14所国内 。闻名。高校的162名学生,组成合计54支部队参加竞赛 。

01。赛前训练 。

4月16日及4月24日,芯原技能专家为参赛部队展开赛前线上 、线下两场技能训练,具体论述了FD-SOI工艺原理及其一起优势 ,并共享了芯原根据这一工艺的技能布局。参赛同学们经过理论学习和上机实践 ,对工艺制程及其特性有了全面而深化的了解,收成颇丰。

02。关闭式竞赛 。

4月24日 ,经芯原技能专家现场发布赛题并作解析答疑后,关闭竞赛正式开端 。各参赛部队需在指定技能方向内自主选题 ,于一天半内完结满意功能指标要求的电路规划 ,并提交技能陈述。在严重的关闭式竞赛中,选手们充沛展示了超卓的工程实践才能和团队协作精力 。芯原专家鉴定团终究选拔出了10支部队入围终究的辩论环节 。

03。辩论鉴定 。

4月26日 ,由东南大学信息科学与工程学院李文渊教授、南京大学电子科学与工程学院杜力教授及芯原资深。工程师 。组成的专家鉴定团,一起对晋级部队进行了辩论鉴定 ,从入围的10支部队中鉴定出一切奖项 。

04 。颁奖典礼 。

4月26日下午 ,大赛颁奖典礼正式举行。南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红,东南大学信息科学与工程学院副院长余超,东南大学信息科学与工程学院教授李文渊 ,芯原股份人事行政高档副总裁石雯丽  ,芯原南京人事行政总监张莎莎,以及大赛鉴定团到会了颁奖典礼。

颁奖典礼上,芯原股份创始人 、董事长兼总裁戴伟民博士经过 。视频 。宣布致辞 ,对各支参赛部队在竞赛中获得的优异成绩表示祝贺。

南京大学电子科学与工程学院党委副书记孔令红,东南大学信息科学与工程学院副院长余超代表大赛协办单位致辞 ,并对大赛的成功举行表示祝贺 。

芯原南京人事行政总监张莎莎具体介绍了芯原股份的开展进程  、商业形式和企业文化,协助高校学子更深化地了解芯原。

一等奖。

东南大学-芯有灵犀队 。

二等奖。

清华大学-姜仍是老的辣队。

清华大学&北京航空航天大学 。&东南大学 。

-四校联盟队 。

三等奖 。

东南大学-4206随意组队。

南京大学-ISCL参赛队 。

西安电子科技大学-肯定大“芯”脏队。

优胜奖。

清华大学-工大仨怂队。

复旦大学-差错放大队。

东南大学-不流板砖队。

西安电子科技大学-取名好难队。

芯原携手高校举行“芯原杯”电路规划大赛  ,为。集成电路 。相关专业学子们搭建了实践与沟通的渠道,不只协助学生们深化了解芯片规划的前沿工艺,把握实践电路开发中的要害技能 ,还进一步提升了他们应对工程应战的归纳才能  。

未来 ,芯原将继续加强产学研协同立异,经过多维度的校企深度交融 ,活跃推动立异型集成电路职业的人才培养 。等待更多优异学子参加到“芯原杯”赛事中来,一起推动集成电路规划范畴的立异与前进!

关于芯原。

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主 。半导体。IP,为客户供给渠道化 、全方位 、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司具有自主可控的图形。处理器。IP (。GPU  。IP) 、 。神经网络。处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、  。数字信号 。处理器IP (  。DSP 。IP) 、图画信号处理器IP (ISP IP) 和显现处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和 。射频。IP。

根据自有的IP,公司已具有丰厚的面向 。人工智能  。( 。AI。) 使用的软硬件芯片定制渠道解决方案 ,包含如 。智能 。手表 、AR/ 。VR 。眼镜等一直在线 (Always-on) 的轻量化空间核算设备,AI PC、AI手机、才智轿车、 。机器人。等高功率端侧核算设备 ,以及数据。中心 。/服务器等高功能云侧核算设备 。

为适应大算力需求所推动的SoC (体系级芯片) 向SiP (体系级封装) 开展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片渠道化 (Chiplet as a Platform)”和“渠道生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为举动指导方针 ,从 。接口 。IP、Chiplet芯片架构 、先进封装技能、面向AIGC和才智出行的解决方案等方面下手 ,继续推动公司Chiplet技能、项目的研制和产业化。

根据公司独有的芯片规划渠道即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 运营形式 ,现在公司主营业务的使用范畴广泛包含 。消费电子。 、  。轿车电子 。 、核算机及周边 、工业、数据处理 、。物联网 。等,首要客户包含芯片规划公司 、IDM 、体系厂商、大型互联网公司 、云服务供给商等 。

芯原成立于2001年,总部坐落我国上海 ,在全球设有8个规划研制中心 ,以及11个出售和客户支撑办事处 ,现在职工已超越2,000人 。

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