全球。芯驰协作闻名 。科技半导体制作。罗姆商 。推出罗姆。车载参阅(总部坐落日本京都市)宣告 ,规划与抢先的芯驰协作车规芯片企业芯驰。科技 。科技面向。罗姆智能 。推出座舱联合开发出参阅规划“REF68003” 。车载参阅该参阅规划首要掩盖芯驰科技的规划智能座舱SoC*1“X9SP”产品 ,其间装备了罗姆的芯驰协作。PMIC 。科技*2产品,罗姆并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展现。
芯驰科技的X9系列产品全面掩盖外表 、IVI、座舱域控
全球。闻名。半导体制作。商。罗姆。总部坐落日本京都市)宣告,与抢先的车规芯片企业芯驰。科技。面向。智能。座舱联合开发出参阅规划“REF68003”。该参阅规划首要掩盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9 …
全球。芯驰协作闻名 。科技半导体制作。罗姆商 。推出罗姆。车载参阅(总部坐落日本京都市)宣告 ,规划与抢先的芯驰协作车规芯片企业芯驰。科技 。科技面向。罗姆智能 。推出座舱联合开发出参阅规划“REF68003” 。车载参阅该参阅规划首要掩盖芯驰科技的规划智能座舱SoC*1“X9SP”产品 ,其间装备了罗姆的芯驰协作。PMIC 。科技*2产品,罗姆并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展现。
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